AAU传统散热方案

1、降低芯片与外壳的温差，采用高导热界面材料和热桥接导热块或热管；

2、降低外壳表面温度，增加设备的外壳体积，加大表面积；

3、改善外壳温度均匀性，采用铸铝加厚外壳。

在实际产品中，方案1的改善效果有限，当外壳被太阳光暴晒时，其表面温度可高达60℃至90℃。而很多芯片的Tc要求在90℃以内，此时将无法满足散热要求；对于方案2和方案3，通常产品的外观尺寸和产品重量有一定的限制，不能随意的增大。因此5G散热将是一个很大的挑战，需要更有效的散热设计。

AAU基站新的散热方案

基站内部发热模块产生的热量，会使密闭腔体内的温度升高，当温度一致后，再传至外壳，通过空气对流散热。AAU散热可以从新材料，新结构设计及新的散热方案入手。

（1）新的散热方案，液冷散热。

液冷散热模组：散热片连接的导热管下方有特殊的散热液体，其沸点比较低，吸收热量后会蒸发为气体到顶部，散发热量后重新液化，回流至原来的地方，从而提高散热效率。

图为带副板液冷散热模组

然而由于散热模组与散热片均适于刚性材料，两者之间存在界面热阻，因此内部必定会使用到TIM材料。如导热凝胶、导热硅脂、导热垫片等。

光模块方面，其本身有一个最佳的工作温度范围。AAU在室外工作温度范围变化比较大，比如东北气候偏冷、南方气候炎热，为此光模块周围采用了新的材料，通过控制材料电流出入方向就可以实现光模块温度的调节，升温可至30度，降温可至10度，相当于“空调”。

（2）新材料。AAU除了内部使用TIM、散热材料及方案外，半固态压铸件具有重量轻和散热性能好的优势，吹胀板具有热传导效率高、制冷速度快的优势，结合半固态压铸件和吹胀板的散热器件有望大幅提升5G基站散热价值量。

图为吹胀板

（3）新的结构设计。另外厂商在AAU散热片结构上通过结构创新设计优化整机体积重量，引入新工艺，在整机结构上实现了轻量化。例如传统设计的散热齿，下部热量上部扩散，造成散热齿结构上部温度高，降低散热效率，成为散热瓶颈。中兴通讯独特的V齿结构设计，改进散热气流，使冷空气正面进两侧出，避免热级联，散热提升20%，成为业界首创。

图为V齿结构设计的散热片

AAU散热做不好，将导致设备功耗上升，这对运营商来说是一个严峻挑战，也是我们推进5G建设的一个重要障碍。如果无法有效解决散热问题，5G的落地推进和长远发展将受到一定影响。